大陆扶植半导体产业开始执行上路，近7成资金将挹注在IC制造／设备领域。法新社大陆设立大基金扶植半导体产业开始执行上路，半导体业者透露，分5年总计人民币6,000亿元(约新台币3兆元)资金有近7成将挹注在IC制造／设备领域，重点扶植项目包括逻辑芯片、DRAM及NANDFlash芯片等，其中，逻辑芯片将以中芯国际为首，至于存储器领域将先从DRAM芯片切入，长期目标是大陆内需50%半导体芯片全数自制。
半导体业者指出，大陆祭出国家IC产业投资基金，每年提拨人民币1,200亿元投入自建半导体产业链，初期规划5年、共人民币6,000亿元规模资金，70%将投入IC制造和设备，其他为IC设计和封测等领域。
尽管大陆全面强化上、中、下游IC产业链，希望打造一条鞭的半导体产业供应链，包括大陆清华紫光集团收购IC设计业者展迅和锐迪科，北京清芯华创购并CIS大厂豪威(OmniVison)，封测厂苏州长电购并新加坡星科金朋等，但终极目标和实际资金挹注方向，仍是从IC制造端一把抓，将逻辑芯片、DRAM及NANDFlash芯片全数收编。
大陆在IC制造端资金挹注主要分为两大项目，其中，逻辑芯片项目将以中芯国际为首，其在2014年已获得第一阶段的投资，至于存储器芯片项目将由中央主导成立存储器中心来执行，初期以DRAM芯片为主，更长期发展目标则为NANDFlash芯片领域。
大陆建立自有半导体供应链的长期目标，是50%半导体芯片在大陆境内生产，且不包含三星电子(SamsungElectronics)西安NANDFlash晶圆厂、SK海力士无锡DRAM晶圆厂等外商产出，但包括联电与大陆官方合资的厦门12吋厂，至于未来台积电在上海松江设立12吋厂，是否计算在大陆自制芯片比重中，则仍待确认。
半导体业者表示，大陆基于国家国防安全考量，甚至是一带一路战略发展，都必须在半导体芯片资源上获得充分且巨大的安全基础，唯有芯片自制才能让大陆基于国防思维的安全基础获得满足，因此，砸下人民币6,000亿元建立半导体产业供应链其实一点也不贵。
面对大陆半导体产业的红色供应链战略，台积电日前指出，大陆晶圆代工技术落后至少10年，这场战争不是砸钱就能打赢，技术才是根本。联发科稍早则表示，产业竞合本是常态，台湾的格局应该要更国际化，眼里不能只有恐惧